聽說了嗎?算力巨頭的散熱方式正在悄然改寫。

繼英偉達下一代Rubin架構被爆將液冷作為主推散熱方案后，谷歌也在新一代TPU AI加速器的技術規(guī)范中明確提出取消風冷散熱方案支持，全面強制配套液冷系統(tǒng)。

谷歌TPU芯片是專為AI訓練而生，算力密度遠超通用芯片，單顆功耗已逼近甚至超越傳統(tǒng)風冷散熱的上限，這就是谷歌不得不放棄風冷，選用液冷的核心原因。

放眼整個AI行業(yè)，似乎都在面臨同樣的困境。芯片制程越來越小，晶體管越堆越多，功耗密度曲線一路飆升，但空氣熱容量有限，風扇轉速再高也會觸及物理極限。高轉速帶來的噪音、震動、灰塵吸入，還會加速設備老化。

所以液冷不是選擇，是出路。

目前行業(yè)內(nèi)主流液冷方案分為冷板式與浸沒式兩大類。

冷板式液冷通過在CPU、GPU等核心發(fā)熱部件上覆蓋冷板，以冷卻液循環(huán)帶走熱量。本質(zhì)仍是局部接觸式散熱。散熱效率明顯高于風冷，但存在局部散熱隱患，同時對服務器硬件設計的改造成本較高。

浸沒式液冷則是將整臺服務器完全浸沒在絕緣、不導電的冷卻液中，通過冷卻液循環(huán)流動帶走所有部件產(chǎn)生的全部熱量，實現(xiàn)全系統(tǒng)均勻散熱。

成熟的浸沒式液冷方案，要攻克哪些核心難題?

從冷卻液配方到系統(tǒng)架構，浸沒式方案需要跨越散熱效率、材料兼容性、系統(tǒng)穩(wěn)定性和全生命周期運維等一系列高門檻。億萬克正是在這些關鍵點上，構建起了完整的技術積累。

行業(yè)領先能效，把節(jié)能降耗做到極致

億萬克浸沒式液冷方案采用冷媒+冷水循環(huán)的雙循環(huán)架構，不懼外部氣候條件變化，PUE值可低至1.05以下。

嚴苛兼容設計，保障系統(tǒng)穩(wěn)定運行

工程技術方面，億萬克浸沒式液冷技術針對主板布局和機箱流道進行優(yōu)化，確保冷卻液循環(huán)無死角，避免局部積熱。配套研發(fā)的專用冷卻液導熱性能優(yōu)越，絕緣性高，使用壽命可達十年以上。

谷歌擁抱液冷，是全球算力發(fā)展的必然趨勢——散熱方式正在重新定義算力邊界。

億萬克也將持續(xù)深耕液冷技術，推動更多綠色、高效、高密度的算力基礎設施落地。

（億萬克）